苹果2027年iPhone将全系搭载自研基带，彻底告别高通硬件刷爆头条
更新时间: 2026-09-30 04:09 发布时间: 1小时前
2530核心提示：苹果正加速推进基带芯片自研进程，计划在 2027 年发布的所有 iPhone 中内置自研基带，彻底移除高通硬件。这标志着苹果长达近十年、耗资数百亿美元的 " 去高通化 " 战略即将取得全面胜利。2027 年实现全系自研，2026 年仍有过渡据媒体报道，尽管苹果期望尽快完成替代，但受研发延迟及合同义
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