半导体行业领军人士警告特朗普政府称，一项拟议中的收紧签证规则的计划可能会导致至关重要的人才来源缩小，并破坏在美国加大芯片生产的努力。
二十多位半导体行业高管，其中包括两名未具名的首席执行官，反对国土安全部对作为科技行业劳动力关键来源的F-1学生签证施加更严格限制的计划。他们在正式规则制定前提交的大多数是匿名的意见，与来自学术界的逾17，000份反馈一道表达了关切。
在提交给政府的评论中，芯片高管们对该举措提出质疑。一名未具名的首席执行官写道：“我深感不安。全球芯片霸主之争正在加剧，而这些限制有可能让拥有更友好移民政策的国家抢占先机。”
9月19日周五， 美国总统唐纳德·特朗普和商务部长霍华德·卢特尼克公布了改革H-1B签证的计划，要求申请者缴纳10万美元的费用。8月提出学生签证改革后，特朗普政府又宣布对大多数新的H-1B签证申请收取10万美元费用，在芯片行业面临的挑战上又添一层困难。尽管半导体制造商对这项六位数的H-1B收费大多保持沉默，但数家大型公司面临技术工人签证费用增加至数以百万美元的前景。
总体而言，这些签证变化凸显了总统唐纳德·特朗普打击移民的行动与其提升半导体及其他先进产品本土生产从而保持领先这一目标之间日益紧张的矛盾。上个月，移民执法人员突袭了在佐治亚州建设中的现代汽车—LG新能源的电池工厂，进一步凸显依赖外籍人才推动新工厂起步所面临的挑战。
9月4日，现代汽车集团位于佐治亚州埃拉贝尔的工厂，制造厂员工正在等待戴上脚镣。白宫女发言人Taylor Rogers拒绝就学生签证改革置评，但表示H-1B签证政策“通过阻止公司滥用系统、压低工资”把美国工人放在首位，同时也为希望雇用高技能外籍工人的美国企业提供了确定性。国土安全部未就置评请求作出回应。
对F-1项目的修订将对签证施加四年期限限制；目前的规定是在学习项目保持有效的情况下，国际学生可无限期留在美国。新规则之下学生可申请延长签证以进行进一步学习，但将被禁止攻读与其先前学位处于同一学历层级的第二个学位。