金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，篆芯半导体（苏州）有限公司申请一项名为“集成电路带状线电场分布仿真方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN 119783604 A，申请日期为2024年11月。新华全媒+丨邮轮经济“复苏记”美媒：蓬佩奥不当行为频遭举报鹏扬淳开债券A连续3个交易日下跌，区间累计跌幅0.15%日本首相石破茂等4人因政治资金问题被检举尚品宅配连续3个交易日缩量，缩量区间涨幅14.52%德媒：欧盟对抗中国汽车注定“徒劳无功”美国官员称美不参加联合国大会纪念莱希的活动肯尼亚警方逮捕涉嫌杀害42名妇女的嫌犯东阿县艾山村：艾草飘香产业兴 三产融合乡村富全球连线｜这个国家把总统接种中国疫苗印在了邮票上燃气爆炸致意大利西西里岛三层楼房坍塌 14人受伤《姥姥的外孙》为何走红中国？泰国华裔导演这样说篆芯半导体申请集成电路带状线电场分布仿真专利，降低计算耗时的相关内容
