据韩国财经媒体《每日经济》2 日报道，三星电子将下一代高带宽内存 HBM4 的供应价格，定为其当前旗舰产品 HBM3E 的 3 倍以上，并已开始与客户进行谈判。
报道称，随着 HBM4 将取代现有旗舰产品，公司计划在代际交替时提升盈利能力。
据半导体行业消息人士透露，三星电子在与主要客户就 2027 年度 HBM4 供应合同进行谈判时，提出了每千兆 4 美元中高区间的价位，而现在 HBM3E 的价格约 1.5 美元。
与传统 DRAM 不同，HBM 主要通过年度长期合同供应，主要客户和制造商会提前就次年的销量和价格进行协商。客户提前获得所需的 HBM 产量，而制造商则利用这些信息制定生产计划。随着明年大部分主要 HBM 交易量已与客户完成谈判，预计本月价格谈判将进入最后阶段。
报道认为，三星电子大幅调价的决定，源于对 HBM4 性能的信心。该公司的 HBM4 稳定实现了 11.7Gbps 的数据传输速度，最高可达 13Gbps。
HBM4 预计将成为 HBM 市场竞争的转折点，将关注点从产量转向质量。目前，HBM 的竞争关键是通过英伟达等主要客户的质量认证，进入其供应链，然后增加供应量。然而，从 HBM4 开始，人工智能对内存性能的要求进一步提升，这使性能差异成为决定价格的重要因素。
市场调研公司 TrendForce 预测，HBM 在 2027 年的平均售价将比今年上涨 121%，主要受 HBM4 比例增加和供应短缺的影响。美光科技最近在财报公布后的电话会议上提到，明年 HBM 价格可能大幅上涨。