《科创板日报》28 日讯，英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间 28 日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与 SK 集团会长崔泰源。距离三人 7 月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM 是本次会面行业最关注的议题。随着 AI 加速器性能大幅提升，能够向 GPU 高速输送海量数据的 HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入 AI 芯片市场。这意味着双方关系，有望从单纯的 HBM 供需，拓展至 AI 芯片全流程生产。
更新时间: 2026-09-28 19:09 发布时间: 32分钟前
2670《科创板日报》28 日讯，英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间 28 日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与 SK 集团会长崔泰源。距离三人 7 月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM 是本次会面行业最关注的议题。随着 AI 加速器性能大幅提升，能够向 GPU 高速输送海量数据的 HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入 AI 芯片市场。这意味着双方关系，有望从单纯的 HBM 供需，拓展至 AI 芯片全流程生产。