三星明年HBM4产量或翻番，玻璃载板需求增2.5倍内容具体是什么
更新时间: 2026-09-22 07:09 发布时间: 47分钟前
2340核心提示：三星电子预计明年将 HBM4 系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代 HBM4 及第七代 HBM4E。为配合扩产，公司计划将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升 2.5 倍。知情人士透露，三星明年每月委外清洗的玻璃载板数量将从目前的 2 万片增至 5 万片。回顾去年，该材料月需求
免责声明: 本站部分内容来自于互联网整理收集,因本信息而引起的争议和权益问题可联系(侵删联系hh313la#QQ.com)将在第一时间核实删除,谢谢
