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受AI需求与内存短缺提振 应用材料上调业绩预期 盘前上涨12%今日资讯

   更新时间: 2026-02-13 20:02  发布时间: 3小时前   950
核心提示:  公司(AMAT)周四发布的第二季度营收与利润展望均高于市场预期。该公司认为,AI 处理器需求爆发以及全球内存芯片短缺将推动其半导体设备销量增长。  AI 基础设施的快速建设 —— 作为应用材料的核心增长动力 —— 已消耗全球大量内存芯片供应,推动产能提升,进一步利好公司销

  公司(AMAT)周四发布的第二季度营收与利润展望均高于市场预期。该公司认为,AI 处理器需求爆发以及全球内存芯片短缺将推动其半导体设备销量增长。

  AI 基础设施的快速建设 —— 作为应用材料的核心增长动力 —— 已消耗全球大量内存芯片供应,推动产能提升,进一步利好公司销售。

  该公司股价在周五盘前交易中上涨 12%。受其乐观展望带动,同业公司泛林集团(LRCX)与(KLAC)盘前均上涨近 3%。

  应用材料预计第二季度销售额约为76.5 亿美元,上下浮动 5 亿美元,而路孚特(LSEG)数据显示市场预期为 70.1 亿美元。

  公司首席执行官加里・迪克森在声明中表示,业绩得益于 “行业在 AI 计算领域投资加速”。

  “对更高性能、更节能芯片的需求,正推动先进逻辑芯片、高带宽内存和先进封装业务高速增长。”

  这家美国最大的半导体设备厂商预计,第二季度调整后每股收益约2.64 美元,上下浮动 0.2 美元,市场预期为 2.28 美元。

  罗斯柴尔德旗下 Redburn 分析师蒂姆・舒尔茨 - 梅兰德表示:

  “内存与晶圆代工的资本支出增长是一体两面。两者均大幅增长 —— 短期内内存是更强的增长驱动力。”

  逻辑芯片通常指可作为系统 “大脑” 的芯片,如图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)。

  内存成焦点

  高带宽内存(HBM)通过多层动态随机存取内存(DRAM)堆叠而成,是一种与英伟达等厂商高价 AI 处理器配套使用的先进内存芯片。

  迪克森在财报后电话会议上表示,应用材料预计DRAM将成为 2026 年增长最快的业务板块,同时 3D 小芯片堆叠技术 —— 广泛用于 AI 处理器制造 —— 也将快速发展。

  公司公布第一季度营收70.1 亿美元,高于市场预期的 68.7 亿美元。

  首席财务官布莱斯・希尔在会议中称,截至 1 月 25 日的季度营收中,DRAM 销售额同比创下历史新高

  公司第一季度剔除项目后每股收益为2.38 美元,分析师预期为 2.20 美元。

 
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