7 月 8 日，Cadence通过其微信公众号正式宣布，这家美国公司最近决定扩大与三星晶圆厂的合作。双方已签署一项新的多年 IP 协议，以扩展Cadence®存储器和接口 IP 解决方案在三星晶圆厂先进 SF4X、SF5A 和 SF2P 工艺节点的部署。这些解决方案将支持人工智能数据中心、汽车系统和下一代射频连接的高性能、低功耗应用。
通过结合Cadence的 AI 驱动设计和硅解决方案与三星的先进制造技术，这项合作旨在加速基于三星领先节点的尖端系统级芯片（SoC）、芯片和 3DIC 产品的上市时间（TTM）。
三星指出，Cadence的完整数字工具套件——从 RTL 到 GDS——现已获得其最新 SF2P 工艺节点的认证，并支持超细胞和 LLE 2.0 等先进技术。Cadence还将与三星紧密合作，利用 GPU 加速模拟迁移，提高电源完整性，并增强 3DIC 中的热效应和翘曲分析。此外，这项多年协议将进一步扩展内存和接口 IP 解决方案，加强两家公司长期以来的合作关系。
根据Cadence的新闻稿，扩展的 SF4X IP 组合包括 LPDDR6/5X14.4G、GDDR736G、DDR59600、PCI Express® (PCIe®) 6.0/5.0/CXL 3.2、通用芯片间互连 Express™ (UCIe®)SP 32G，以及支持 USB3.x、DPTX、PCIe 3.0 和 SGMII 的 10G 多协议 PHY。配套控制器 IP 提供完整的子系统硅片解决方案。针对汽车应用，专用的 LPDDR5X8533 PHY IP 增强了 SF5A IP 平台，而新增的 32G PCIe 5.0 PHY 丰富了 SF2P 组合，旨在满足领先的人工智能和高性能计算客户的需求。