IT之家 7 月 5 日消息，英飞凌德国当地时间 7 月 3 日宣布，其在 300mm（IT之家注：即 12 英寸）晶圆上的可扩展氮化镓 (GaN) 生产已步入正轨，首批样品将于 2025 年第四季度向客户提供。
英飞凌称其以垂直整合制造商 (IDM) 为主的生产策略能提供更高质量的产品、更快的产品上市时间以及出色的设计和开发灵活性。
英飞凌氮化镓业务线负责人 Johannes Schoiswohl 表示：
英飞凌全面扩大的 300mm GaN 生产规模将帮助我们更快地为客户提供更高价值的产品，同时推动实现 Si 和 GaN 同类产品的成本持平。
在英飞凌宣布突破 300mm GaN 晶圆技术近一年后，我们很高兴看到我们的过渡进程进展顺利，并且业界已经认识到英飞凌 GaN 技术在我们的 IDM 战略优势下所发挥的重要作用。