荣耀方面官宣，将在7月2日19:00举办荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会，大折叠新机荣耀Magic V5即将在此时发布。据荣耀方面透露，荣耀Magic V5将继续采用纤薄性设计，并在此基础上大幅度提升配置。
荣耀Magic V5进一步降低了机身厚度，在闭合时的厚度仅有8.8毫米，从数字上来看，已经是当下闭合厚度最薄的大折叠手机了。这个厚度赋予荣耀Magic V5出色的持机手感，毕竟厚度已经与旗舰直板手机没有太大差别，手感上就如同直板机一样。
在进一步纤薄化的设计之余，荣耀方面也并没有在配置上缩水，而是“减负不减配”。荣耀方面表示，荣耀Magic V5有着远远大于想象的性能表现，并有着令人惊叹的最强续航。显然，荣耀Magic V5在配置上进行了升级，大概率会搭载骁龙8至尊版移动平台，电池方面预计也搭载了全新的青海湖电池技术，很可能是首款电池容量超过6000mAh的大折叠手机。
荣耀Magic V5在设计和配置上表现出色，该机还具备超强的AI支持，并可以利用大折叠的优势，让AI智能体发挥出更有创意的使用方式。比如在打车时，只需对手机说“尽快打车回家”，手机就会直接开启多个打车平台，自动填好地址发起呼叫，并通过屏幕识别对各个打车平台进行监控，一旦某个平台成功接单，就会立即将其它平台的订单取消，让交通出行变得更为高效。
显然，荣耀Magic V5有着更好的便携性，在AI智能体的支持下，也会有着更多样化的使用方式，这款手机还有什么绝活，敬请关注7月2日的新品发布会。